HNZDL系列可編程直流穩壓電源程控大功率直流電源生產廠家

一、產品特點 

1、采用超大TFT真彩大液晶觸摸屏人機界面，方便直接編程操作。

2、本機一次可執行不同電壓、電流、延遲時間、運行時間的設定，并可連續循環999999次。

3、輸出電壓可以從零伏起調；輸出電流可以從零預置;

4、具有10組記憶組,可以將以前使用過的參數存儲,以便下次使用時輕松調用。

5、 具有RS232、RS485通訊接口。即使是今天日本的產品依舊具有“輕薄短小”的特點，很多產品依舊很。一些粗糙、不精致的產品也隨處可見。是產的，可以實際用作通過通話和通信，其大小約是3個100的日元硬幣，幾乎小到難以使用。就這在樣小巧的產品中卻安裝了用于通信的芯片、雖簡易卻具備可以進行簡單的運行程序的處理器，雖然不能用于主要用途（MainUse），但是可以用于緊急情況（Emergency）下使用。正在竭盡全力開發“輕薄短小”的產品像以上這樣的智能正誕生在。

6、恒定電壓、恒定電流之使用, 可自動交叉變換，維持控制與保護兼顧

7、高頻PWM硬件調整控制技術，反應速度快，輸出穩定

8、IGBT全橋變換技術，運行可靠，過載能力強；

9、采用高頻變換技術，整機效率≥85%；

10、具有輸出穩壓、限流、短路保護和功率器件過熱保護功能；

11、優良的輸出穩定性能：源電壓效應＜0.5%，負載效應＜1%；

12、輸出直流電壓畸變系數低，干擾??；

13、在短路和過載故障時，可調節限流電位器來限制輸出電流值，從額定值的50%至105%之間變化；儀表測量系統主要是檢測空調的運行狀態，測量儀表安裝位置分現場安裝與控制柜安裝。測量系統現場安裝儀表的作用與選擇為：PI1用于測量送往冷卻器的冷凍水壓力大小，儀表采用量程為0~0.6Mpa的普通彈簧管壓力表；PI2和PI3分別測量空調的進風壓力、出風壓力的大小，儀表采用量程為0~0.6Mpa的膜盒壓力表；TI1用于測量送往冷卻器的冷凍水溫度，儀表采用量程為0~50℃的雙金屬溫度計；QI用于測量送往冷卻器的冷凍水量，儀表采用普通水表，可對冷凍水量進行累計；LIA用于水箱液位檢測與報警，儀表采用液位控制器。

14、適用于阻性、感性等負載；負載適應性強；

二、主要用途及適用范圍 

1、電解電容器老練，鉭電容器賦能

2、電阻器、繼電器，馬達等電子元件老練，例行試驗

3、實驗室，電子設備、自動測試設備

4、電子檢驗設備、生產線設備、通訊設備

5、其它一切需要使用直流電源的場合

6、應用于飛機及機載設備、雷達、導航等電子設備的制造、檢測、維修等。

傳統尋找漏點的方法，是測漏人員在夜深人靜時用聽音器進行人工測漏。這種方法針對性差、效果有限，一年僅可找到3多個漏點。據鎮江市自來水公司生產安相關負責人介紹，217年起，鎮江市推行DMA(立計量區域)分區計量。通過對供水管道網絡進行立分區，并在每個區域的進水管和出水管上安裝流量計傳感器進行計量，通過網格化管理，從而實現對各個區域漏損狀況進行監測。截至目前，鎮江市已安裝6多只分區計量水表，對相應“小區域”的水量變化進行數據分析。交流輸入 15KW以下（單相110V±10%、220V±10%、或者三相380V±15%）

15KW以上（三相380V±15%）

頻率：50HZ、60HZ、400HZ任選

直流輸出 電壓（穩壓值CC）：0- 6000V連續可調  

電流（恒流值CV）：0- 100000A連續可調   

源電壓效應 ≤0.2%有效值

負載效應 穩壓精度：≤0.5%有效值（阻性負載）

恒流精度：≤0.5%有效值（阻性負載）

輸出紋波 穩壓狀態（CC）：≤0.3%+10mV（rms）（有效值）

穩流狀態（CV）：≤0.5%+10mA（rms）（有效值）

輸出顯示 4位半數字表     精度 ：±1% +1個字

顯示格式  00.00V-19.99V；000.0V-199.9V；0000V-1999V；

電壓電流設定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏（可選）

過壓保護 內置O.V.P保護，保護值為額定值+5%，保護后關閉輸出，重新開機解鎖

過流保護 過載、短路、定電流輸出CX-98直讀光譜儀的快速測試使研發、生產過程和質量更可控，幫助用戶提升產品的技術、質量水平；使相關流程加快，為用戶創造明顯的經濟效益和環保效益。CX-98直讀光譜儀已成為衡量企業技術和質量水平的標志性設備。光電直讀光譜儀是分析黑色金屬和有色金屬成分的快速定量分析儀器。CX-98直讀光譜儀廣泛應用于鋼鐵、有色金屬、冶金、機械、建筑、化工設備、質檢系統等多種行業中材料分析。以及金屬的冶煉工業的爐前分析及出廠鑒定分析。程控大功率直流電源生產廠家θjA是相對于環境溫度的結點熱阻抗，基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝，通常是在150℃的典型結溫(有些部件的結溫可能較低，需在數據表上確認)條件下計算出來的。所需θjA應為如下方程式：≤(結溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件，這樣θjA比滿足此初始結溫要求的上述計算結果要低。在結溫時操作會影響其可靠性。視電路板、氣流、環境和附近的其他熱源而定，留一定的余量始終是一個很好的設計實踐。