品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 國產 |
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應用領域 | 電氣 |
1、HNDL系列大電流發生器程控溫升試驗設備生產廠家
大電流試驗設備按照使用一般分為以下幾種:
1、單相大電流發生器
2、三相大電流發生器
3、智能型全自動大電流發生器
4、溫升大電流發生器 溫升試驗設備 JP柜溫升試驗裝置
5、直流大電流發生器
6、熔斷器大電流試驗裝置
全天科技大功率直流電子負載具有恒電流、恒電壓、恒功率、恒電阻、恒阻抗、動態電流、動態電阻、掃頻功能和List工作模式,可回讀出電壓、電流和功率參數,具有短路測試功能,具有過電流、過功率、過電壓、過溫度保護功能和反接告警功能,可通過外部仿真輸出接口檢測當前電子負載的電壓和電流(0~10V),具有標配RS232/RS485/USB的通訊接口及選配LANGPIB的通訊接口,還具有多臺電子負載并機操作的接口。
1)基本型 可采用串并聯,主要于電力系統的一次母線保護和電流互感器變比等試驗,也可以對電流繼電器及開關行程時間、過流速斷、傳動等試驗進行整定。
2)集成型 集電流,時間,變比,極性于一體 為供電局,電廠現場測試。
3)瞬沖型 無需預調。(熔斷器測試儀)電流直接輸出額定值。對負載自適應。用于熔斷器測試。
4)溫升型 用于開關柜,母線槽等電器的溫升試驗 與其他靈敏的SMU相比,4201-SMU和4211-SMU的電容指標已經提高,這些SMU模塊用于可配置的Model4200A-SCS參數分析儀,使用Clarius+軟件進行交互控制。本文探討了4201-SMU和4211-SMU可以進行穩定的弱電流測量的多種應用實例,包括測試:平板顯示器上的OLED像素器件、長電纜MOSFET傳遞特點、通過開關矩陣連接的FET、卡盤上的納米FETI-V測量、電容器泄漏測量。
功能特點:
1 采用進口0.23鐵芯,電效率高鐵心無氣隙,疊裝系數可高達95%以上,鐵心磁導率可取1.5~1.8T(疊片式鐵心只能取1.2~1.4T),電效率高達95%以上,空載電流只有疊片式的10%。
2 采用環形設計。體積小重量輕,環形變壓器比疊片式變壓器重量可以減輕一半.
3 磁干擾較小環形變壓器鐵心沒有氣隙,繞組均勻地繞在環形的鐵心上,這種結構導致了漏磁小,電磁輻射也小,無需另加屏蔽都可以用到高靈敏度高準度的電子設備上采用 一電動汽車感應式無線充電原理感應式無線充電技術是目前已經被成功地應用到一些電動汽車充電系統當中,發射系統埋在地面以下,接收的線圈一般位于汽車底盤,發射線圈與接收線圈發生感應耦合,相當于一個可分離變壓器,通過線圈間的高頻電磁場對電能進行無線傳輸,其基本結構如所示??梢钥吹剑瑏碜杂陔娋W的工頻交流電經過整流和逆變轉化為高頻交流電,這個頻率一般是幾十到幾百KHz,電流通過補償電路到達原邊發射線圈,并在線圈中產生高頻電磁場,電動汽車上的副邊接收線圈通過電磁場吸收來自原邊的電能,之后再經過高頻整流、BMS電路等環節,終提供給負載電池充電。
4 采用0.2級數字式真有效值電流表顯示,準度高。而且無需外附標準CT及其他附件,簡潔直觀。
5 采用0.2S級高準度電流互感器,保證電流信號的線性度和高準度輸出.
6 內置高準度毫秒計。滿足時間高準度測試的需要。
θjA是相對于環境溫度的結點熱阻抗,基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝,通常是在150℃的典型結溫(有些部件的結溫可能較低,需在數據表上確認)條件下計算出來的。所需θjA應為如下方程式:≤(結溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件,這樣θjA比滿足此初始結溫要求的上述計算結果要低。在結溫時操作會影響其可靠性。視電路板、氣流、環境和附近的其他熱源而定,留一定的余量始終是一個很好的設計實踐。技術參數:
輸入電源:AC 220V /380V 50HZ
電流輸出:0- 1000A 準度:0.5或0.2 分辨率:0.01A
電流輸出:1000- 5000A 準度:0.5或0.2 分辨率:0.1A
電流輸出:5000- 10000A 準度:0.5 或0.2 分辨率:1A
電流輸出:10000-50000A 準度:0.5 或0.2 分辨率:1A
輸出端開口電壓:≥6V
時間測試:0.001S-9999.999S 分辨率:0.001S
程控溫升試驗設備生產廠家光纖光柵傳感器在這一領域中的應用主要是在巖石變形、垂直震波的檢測以及作為地形檢波器和光學地震儀使用等方面?;顒訁^的應變通常包含靜態和動態兩種,靜態應變(包括由火山產生的靜態變形等)一般都定位于與地質變形源很近的距離,而以震源的震波為代表的動態應變則能夠在與震源較遠的地球周邊環境中檢測到。為了得到相當準確的震源或火山源的位置,更好地描述源區的幾何形狀和演變情況,需要使用密集排列的應力-應變測量儀。光纖光柵傳感器是能實現遠距離和密集排列復用傳感的寬帶、高網絡化傳感器,符合地震檢測等的要求,因此它在地球動力學領域中無疑具有較大的潛在用途。θjA是相對于環境溫度的結點熱阻抗,基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝,通常是在150℃的典型結溫(有些部件的結溫可能較低,需在數據表上確認)條件下計算出來的。所需θjA應為如下方程式:≤(結溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件,這樣θjA比滿足此初始結溫要求的上述計算結果要低。在結溫時操作會影響其可靠性。視電路板、氣流、環境和附近的其他熱源而定,留一定的余量始終是一個很好的設計實踐。
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