品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 國產 |
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應用領域 | 電氣 |
1、HNDL系列大電流發生器全自動溫升試驗系統
大電流試驗設備按照使用一般分為以下幾種:
1、單相大電流發生器
2、三相大電流發生器
3、智能型全自動大電流發生器
4、溫升大電流發生器 溫升試驗設備 JP柜溫升試驗裝置
5、直流大電流發生器
6、熔斷器大電流試驗裝置
(這種推斷還有待于試驗測試)變壓器用的是自藕的,那么就不能亂接了,測量的時候要注意,特別是測量電源的時候,否則有可能出現電源火線——示波器地線——安全地——零線的短路危險。你可以有兩種方法解決第2個問題:示波器的安全地不接,就是三個腳的插頭只用和火線,這樣示波器可能帶電;用隔離變壓器做系統電源,或者在示波器的電源處用1:1的隔離變壓器個示波器提供電源。具體的電流通路大家可以自己想一想,有條件的,比如自己做有電源的可以做個電路測一測,幾個電阻就可以了。
1)基本型 可采用串并聯,主要于電力系統的一次母線保護和電流互感器變比等試驗,也可以對電流繼電器及開關行程時間、過流速斷、傳動等試驗進行整定。
2)集成型 集電流,時間,變比,極性于一體 為供電局,電廠現場測試。
3)瞬沖型 無需預調。(熔斷器測試儀)電流直接輸出額定值。對負載自適應。用于熔斷器測試。
4)溫升型 用于開關柜,母線槽等電器的溫升試驗 “觸發"稱得上數字示波器靈魂級的概念,如果沒有合適的觸發條件,波形觀測也無從談起。雖然很多工程師熟悉觸發功能,但只知其表不知其里。如何深入理解觸發呢?這篇ZDS示波器研發筆記在這里分享給大家。示波器在使用時要得到穩定觸發的波形,這樣才能保證后續的測量、解碼等高級功能的可靠性?,F在數字示波器的觸發功能越來越強大,從常規觸發,到協議觸發,再到模板觸發,越來越強大。但在基本的觸發設置中,有些小細節的作用不可忽視,靈活掌握后,對使用示波器亦大有裨益。
功能特點:
1 采用進口0.23鐵芯,電效率高鐵心無氣隙,疊裝系數可高達95%以上,鐵心磁導率可取1.5~1.8T(疊片式鐵心只能取1.2~1.4T),電效率高達95%以上,空載電流只有疊片式的10%。
2 采用環形設計。體積小重量輕,環形變壓器比疊片式變壓器重量可以減輕一半.
3 磁干擾較小環形變壓器鐵心沒有氣隙,繞組均勻地繞在環形的鐵心上,這種結構導致了漏磁小,電磁輻射也小,無需另加屏蔽都可以用到高靈敏度高準度的電子設備上采用 減小地線導體電阻,從電阻與橫截面的關系公式中我們知道,要增加地線導通的橫截面積。但是在高頻環境中,存在一種高頻電流的趨膚效應(也叫集膚效應),高頻電流會在導體表面通過,所以單純增大地線導體的橫截面積往往作用不大。可以考慮在導體表面鍍銀,因為銀的導電性較其他導電物質,故而會降低導體電阻。減小地線的感抗,的方法就是增大地線的面積。在實際應用時,地線短,地面積大,抗干擾的效果就會更好。
4 采用0.2級數字式真有效值電流表顯示,準度高。而且無需外附標準CT及其他附件,簡潔直觀。
5 采用0.2S級高準度電流互感器,保證電流信號的線性度和高準度輸出.
6 內置高準度毫秒計。滿足時間高準度測試的需要。
PA310帶寬為300KHz,而另一臺設備的帶寬只有5KHz,LED驅動模塊的工作原理為開關輸出,因此必然會有高頻的信號引入,帶寬低的設備測試不到高頻信號,因此測試結果也就與帶寬高的設備相差甚遠。為了驗證測試結果確實是帶寬引起的,我們對PA310進行了線路濾波器的設置,打開了一個5.5KHz的線路濾波器,而后對比兩臺測試的功率因素,結果兩臺設備的功率因素確實一致,這也就證明了帶寬確實是影響測試結果的重要因素。技術參數:
輸入電源:AC 220V /380V 50HZ
電流輸出:0- 1000A 準度:0.5或0.2 分辨率:0.01A
電流輸出:1000- 5000A 準度:0.5或0.2 分辨率:0.1A
電流輸出:5000- 10000A 準度:0.5 或0.2 分辨率:1A
電流輸出:10000-50000A 準度:0.5 或0.2 分辨率:1A
輸出端開口電壓:≥6V
時間測試:0.001S-9999.999S 分辨率:0.001S
全自動溫升試驗系統eco-SPRAY系統的純容積式計量特性利用無限循環活塞原理執行精密計量,無論粘度與供給壓力如何,都能夠確保進行量的涂敷。要獲得需要的涂層厚度,可通過簡單地調節空氣壓力、膠量、到基板的距離或涂敷速度來實現。eco-SPRAY設計直觀,便于使用,可針對不同物料和計量規程,采用一系列針嘴直徑和空氣帽進行調適。eco-SPRAY不僅能夠處理高粘度的膠水,還適合噴涂和霧化低粘度用作保形涂層的膠水。此處采用的兩款產品是Vitralit24F和Vitralit27F均為雙重固化環氧膠。印刷電路板(PCB)是集成電子元器件的信息載體,在電子領域中有著廣泛的應用,其質量直接影響到產品的性能。在PCB制造過程中,PCB上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術。隨著電子科技技術的發展和電子制造業的發展,電子產品趨于更輕、更小、更薄化。PCB板作為現代電子設備的重要組成部分,由于貼片元器件體積小,安裝密度大,這就要求PCB板的集成度進一步提高。為了保證電子產品的性能,PCB板缺陷檢測技術已經成為電子行業中非常關鍵的技術。